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手机主板采用 3D 堆叠封装技术，将处理器、存储芯片垂直集成，大幅缩小体积，提升运算效率

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组合密封件配备微机电系统（MEMS）压力传感器阵列，实时监测密封面压力分布，精度达 0.01MPa

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金属包覆垫片以不锈钢为骨架，内部填充膨胀石墨，在高温下石墨膨胀实现自密封，适用于管道紧急堵漏

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凯夫拉材质超薄手机壳，轻盈坚韧，提供高端防护体验

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给袋式全自动包装机，自动取袋、开袋、填充、封口，适合预制袋的包子包装

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脚踏阀，通过脚踩操作控制气路，解放双手，常用于操作台

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